YS-LR-V640-T1是一款专为半导体行业及工业自动化应用设计的低频HDX(半双工)读写系统,由CIDRW控制器(YS-LR-V640-T1}和CIDRW读头(YS-LA-HS61)组成。系统工作频率为134.2kHz,完全符合ISO11784/85标准,兼容德州仪器RI-TRP-DR2B、RI-TRP-WR2B等TI玻璃管标签。
专为半导体行业打造
严格遵循SEMI E99、E37、(SECS-II通信) 及 E4(RS232) 等SEMI标准,可直接对接晶圆制造设备、E-Rack(电子货架)、AMHS(自动物料搬运系统),无需额外协议转换网关。
多协议支持,灵活集成
支持SECS-Ⅰ(RS232)、HSMS、Modbus RTU(RS485)和Modbus TCP协议,可轻松融入MES、EAP、PLC等自动化系统,满足半导体工厂的异构网络环境。
读写性能稳定,安装方式灵活
采用HDX工作模式,可在金属环境(如FOUP承载器、晶圆盒清洗槽)下将读距波动控制在±5%以内(优于行业±10%)。支持平行、同轴、垂直安装,适配多种空间受限场景。
低功耗高可靠,适应7×24小时连续运行
工作功率相比同类产品节能约80%,大幅降低设备发热,提升洁净室长期运行稳定性。
创新亮点
半导体行业的“身份证”读写专家
传统RFID系统往往无法满足半导体行业对协议和可靠性的苛刻要求。作为进口品牌的直接替代方案,YS-LR-V640-T1从底层支持SEMI标准,直接融入12英寸晶圆厂、封测厂的 AMHS,实现对FOUP(前开式晶圆传送盒)、FOSB(前开式晶圆运输盒)等载具的精准识别与数据写入。
一机多能,配置灵活
一台控制器即可通过拨码开关和寄存器配置,实现设备地址、通信速率、IP地址等参数的灵活设置,同时支持多种通信接口和协议。配合可更换的读头,读距为0~130mm可调,可适应不同安装空间和读写距离要求,大大降低备件库存和系统复杂度。
专注半导体应用场景
晶圆存储柜管理:
读写器嵌入存储柜支撑板内,识别晶圆盒上的TI玻璃管标签,确认储位位置,减少人工查找时间30%以上。实现实时库存可视化。
晶圆盒清洗工位:
读写器安装于清洗设备上,自动识别晶圆盒信息,避免人工操作失误,实现全流程追溯与自动化作业。
天车调度系统:
读写器安装于天车轨道节点,识别FOUP晶圆盒信息,确保物料搬运准确率,减少人工干预。
晶圆探针台:
读写器安装于探针台上,识别晶圆信息,确保测试流程准确,提高测试效率和准确性。